Hvem kender rengøringsmetoden for silicium wafer ultralydsrensningsmaskine?
Mar 22, 2022
Der er tre typer fysisk rengøring:
1.Skrubbe eller skrubbe: kan fjerne partikelforurening, og det meste af filmen sidder fast på filmen.
2.Højtryksrensning: det er at sprøjte overfladen af arket med væske, og dysens tryk er op til flere hundrede atmosfærer. Højtryksrensning ved jethandling, film er ikke let at producere ridser og skader. Højtryksinjektion vil imidlertid producere elektrostatisk effekt, som kan undgås ved at justere afstanden og vinklen fra dysen til filmen eller tilføje antistatisk middel.
Ultralydsrensning: ultralyd lydenergi i opløsningen ved kavitation for at vaske forureningen på vaflerne. Det er dog vanskeligere at fjerne partikler mindre end 1 mikron fra graferede wafers. Hvis frekvensen øges til uHF, er rengøringseffekten bedre.
Kemisk rengøring: For at fjerne atomisk, ion usynlig forurening er der flere metoder, opløsningsmiddelekstraktion, betning (svovlsyre, salpetersyre, aqua aqua, en række blandede syrer osv.) Rengøringsmetoden for hydrogenperoxidsystemet har god effekt og lidt miljøforurening.
